台积电和三星共享iPhone6s系列芯片生存

昨天传出了苹果今年要发布 款iPhone的传闻，而台积电这家来自台湾的半导体公司被认为是iPhone 6s和iPhone 6s Plus处理器的主要供应商。此外，台积电将会为iPhone 6c 型号供应20纳米制程的芯片，这部入门级别的iPhone的售价大约是美元。

两款旗舰机型iPhone 6s和iPhone 6s Plus的芯片应该会被称为A9，采用台积电16纳米的FinFET制程。此外6s 系列的芯片订单，台积电将会和三星共享。

现在在iPhone 6和iPhone 6 Plus上使用的芯片是采取台积电的20纳米制程，为了调整适应苹果的要求，台积电因此退出16纳米制程的FinFET Turbo技术。早在 201 年的11月，台积电就开始冒险进行试量产。

16纳米技术可以让芯片的体积更小，并可以改善散热情况，意味着芯片处理能力更强。更小的晶体管意味着更快的速度，苹果往往在介绍处理器的时候都会宣称比上一代的产品速度快一倍。

今晨来自DigiTimes的报道称入门级别的iPhone 6c将会依然使用A8芯片。而iPhone 6c的装配工作将会由台湾的纬创资通完成。iPhone 6s和iPhone 6s Plus则会由苹果长期的合作伙伴和硕联合和富士康负责。