台积电完成全球首颗3DIC封装柔软

大陆官方去年宣布成立国家积体电路产业投资基金（简称大基金）后，随即透过大陆封测厂江苏长电，并购全球第四大封测厂新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）。虽然短期对国内封测厂没造成太大影响，但大陆红色供应链来袭，日月光及矽品都开始研拟因应对策。

只不过，日月光却以公开收购矽品25％股权的方式，迫使矽品坐下来谈合作，国内封测业界直呼意外。日月光此举目的，对外可以有足够的营运规模来对抗红色供应链，对内也可让两大封测厂之间不再相互抢单，有效稳定封测代工价格。

只不过，矽品对日月光有意收购其25％股权一事，事前并不知情，所以可能会反制收购。而日月光宁可出此险招，也说明过去接单生产的封测代工之路，前景荆棘满布，需有更大的能量才能打破僵局。

大陆正积极建立自己的红色供应链，并购星科金朋的江苏长电，今年营运规模已与矽品不相上下，未来大陆若要求芯片封测需在地生产，日月光及矽品就算在大陆设厂，要跟获得大基金奥援的陆资封测厂对抗，先天上就失去成本竞争力。

以封测业的习性来看，每当景气不好之际，杀价抢单动作不断，今年最明显的例子，就是矽品抢了日月光的高通订单，而日月光也抢走矽品不少的联发科订单。两大厂相互厮杀，的确不如好好坐下来谈合作，共同对抗艾克尔及大陆封测厂。

此外，台积电大动作进军先进封装市场，在扇出型晶圆级封装投资规模大，也建置了庞大的测试产能，虽然日月光及矽品都说与台积电的合作大于竞争，但是晶圆代工龙头跳下来卡位高阶封测市场，以台积电的营运规模，两家封测厂其实也没有足够的能力可以与之对抗。

随着物联网及穿戴装置的兴起，包括系统级封装及扇出型封装等先进制程，将成为新主流，传统的封测代工利润被持续压缩，要找到新出路，又得面临激烈竞争。日月光能否跟矽品谈合作仍在未定之天，但若能利用此一契机，携手次要敌人来打击主要敌人，其实未尝不是件好事。

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